英特尔推出3D堆栈型主板：板载大小核设计的10nm SOC

　　其实小编在这个频道也写了这么多天的稿子了，还是比较倾向于喜欢整一天手机方面的稿子，因为旧手机也想要换了，更新稿子的同时也是在学习的感觉。

­　　在CES发布会上，英特尔推出了3D堆栈型小型主板，板载大小核设计的“混合X86架构”10nm SOC，一起来了解一下。

­　　这些新处理器率先推出采用英特尔代号为Foveros的全新3D芯片堆叠技术。英特尔已经扩展了使用多个芯片的概念，允许将芯片堆叠在一起，从而提高密度。芯片堆叠背后的关键思想是混合和匹配不同类型的芯片，例如CPU，GPU和AI处理器，以构建定制SOC。它还允许英特尔将具有不同进程的多个不同组件组合一起，这使得英特尔可以使用更大的节点来处理难以收缩或专用的组件。

­　　这款3D堆栈型小型主板下层具有典型的南桥功能，如I / O连接，并采用22FFL工艺制造。上层是一个10nm CPU，具有一个大计算内核和四个较小的“效率”核心，类似于ARM的 big.LITTLE处理器。英特尔称之为“混合x86架构”。

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